TLF-204-171AK是免清洗无铅锡膏 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
采用极少氧化物的球型锡粉兴特殊助焊剂也炼制而成，连续印刷时粘度的经时变化小，印刷质量稳定
对部品与焊盘的润湿性良好，且能有效改善BGA焊接性问题；
TLF-204-171AK能在及高温下工作并有极佳焊接性
即使不去除其在板子上的助焊剂残留物，也具有优异的可靠性。
不含铅，对于环境与工作场所保护有很大助益
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項目 |
特性 |
試驗方法 |
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合金成分 |
錫 96.5/銀 3.0/銅 0.5 |
JIS Z 3282 (2006) |
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熔點 |
216～220℃ |
使用 DSC 檢測 |
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錫粉粒度 |
20～38um |
使用镭射光折射法 |
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錫粉形狀 |
球狀 |
JIS Z 3284-2 (2014) |
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助焊液含量 |
11.5% |
JIS Z 3197 (2012) |
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氯含量 |
0.0 %（助焊剂中） |
JIS Z 3197 (2012) |
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黏度 |
170Pa.s |
JIS Z 3284-3 (2014) Malcom 制 PCU 型黏度計 25℃ |
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項目 |
特性 |
試驗方法 |
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水溶液電阻試驗 |
大於 1×10 4 Ω.cm |
JIS Z 3197 (2012) |
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絕緣電阻試驗 |
大於 1×10 9 Ω |
JIS Z 3197 (2012)，2 型基板 回流:通过回流焊炉加热 |
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流移性試驗 |
小於 0.20mm |
把錫膏印刷於陶瓷基板上，以 150℃加熱 60 秒，從銲錫加熱前後的寬度測出流移幅度。 STD-092b※ |
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锡球試驗 |
幾乎無錫球發生 |
把錫膏印刷於陶瓷基板上，溶融加熱後用 50 倍顯微鏡觀察之。 STD-009e※ |
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銲錫擴散試驗 |
大於 75% |
JIS Z 3197 (1986) 6.10 |
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銅板腐蝕試驗 |
無腐蝕 |
JIS Z 3197 (2012) |
※ 田村測試方法
品質保證期為製造日後 180 天，但須密封保存於 10°C 以下環境中。
從冰箱取出錫膏後必須回溫好 (靜置於 25℃時，需 1-2 小時)经搅拌后方可使用。回溫前勿拆封以免吸湿造成錫球問題。
錫膏自冰箱取出後希望在短時間內回溫，可利用機器攪拌。
本錫膏利用機器攪拌不會引起特性上變化。如圖 1 所示，錫膏溫度乃隨攪拌時間增加而上升，攪拌時間不能太長，以免超過作業溫度，放在網板上印刷時造成滲錫現象。
適當的攪拌時間視攪拌機的式樣以及周圍的溫度而有所差異，可依個別客戶自行實驗結果為主(例如使用 Malcom 的 softener SS-1 乃以 20 分鐘為宜)。
1) 因個人生理情況的差異，工作執行時應避免呼吸到溶劑產生的煙，以及長時間的接觸(特別是黏液薄膜及其他部位)。
2) 錫膏含有有機溶媒，但不可燃。
3) 如果皮膚與銲錫膏接觸，應立即用酒精擦拭，再以肥皂與清水清洗。
*銲錫膏的助焊劑成分含有無鹵素離子基的活化劑(non-ionic halogen based activator)。
*本錫膏的危險性與毒性是從正常情況下逕行實驗的資料而蒐集，但不是保證數值，請另行注意相關的限制與規則；執行之前應有正確的安全防護措施與設備，使用前請確認貴公司的作業執行狀態與可靠性。
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